如何确保半导体制造中烘干机对晶圆的无损烘干？
在半导体制造的复杂工艺链中，每一个步骤都至关重要，尤其是对晶圆的处理，烘干作为晶圆清洗后的关键环节，其目的在于去除残留水分，防止因水分引起的氧化或腐蚀，进而影响晶圆的电学性能和成品率，传统烘干方法往往面临温度控制不均、热应力损伤及微粒污染等...
在半导体制造的复杂工艺链中，每一个步骤都至关重要，尤其是对晶圆的处理，烘干作为晶圆清洗后的关键环节，其目的在于去除残留水分，防止因水分引起的氧化或腐蚀，进而影响晶圆的电学性能和成品率，传统烘干方法往往面临温度控制不均、热应力损伤及微粒污染等...