如何有效控制半导体制造中的发热问题？
在半导体制造的精密工艺中，发热问题一直是影响产品质量和产量的关键因素之一，随着芯片尺寸的缩小和集成度的提高，热管理变得尤为重要。发热源主要来自晶圆加工过程中的光刻、刻蚀、沉积等步骤中产生的能量释放，这些热量若不能及时散发，将导致晶圆温度升高...
在半导体制造的精密工艺中，发热问题一直是影响产品质量和产量的关键因素之一，随着芯片尺寸的缩小和集成度的提高，热管理变得尤为重要。发热源主要来自晶圆加工过程中的光刻、刻蚀、沉积等步骤中产生的能量释放，这些热量若不能及时散发，将导致晶圆温度升高...