领结在半导体制造中的创新应用，能否成为提升良率的秘密武器？
在半导体制造的精密世界里，每一个细节都可能成为决定良率的关键，而“领结”这一看似与半导体制造无关的元素，实则蕴含着提升生产效率与良率的潜力。传统上，半导体制造中的引线框架常采用平直设计，但这种设计在面对高密度、细线宽的芯片封装时显得力不从心...
在半导体制造的精密世界里，每一个细节都可能成为决定良率的关键，而“领结”这一看似与半导体制造无关的元素，实则蕴含着提升生产效率与良率的潜力。传统上，半导体制造中的引线框架常采用平直设计，但这种设计在面对高密度、细线宽的芯片封装时显得力不从心...