白山工艺，如何在半导体制造中提升良率与成本控制？
在半导体制造的复杂工艺中，每一个微小的细节都可能影响最终的良率和成本，而“白山”现象，作为生产过程中常见的缺陷之一，其成因复杂且难以预测，对良率和成本控制构成了不小的挑战。白山现象通常发生在晶圆表面，其形态如微小的山峰，由晶圆加工过程中的化...
在半导体制造的复杂工艺中，每一个微小的细节都可能影响最终的良率和成本，而“白山”现象，作为生产过程中常见的缺陷之一，其成因复杂且难以预测，对良率和成本控制构成了不小的挑战。白山现象通常发生在晶圆表面，其形态如微小的山峰，由晶圆加工过程中的化...