春季，半导体制造的‘温床’效应，如何应对生产中的湿度挑战？
春季，万物复苏，但潮湿的空气也为半导体制造带来了不小的挑战，随着气温回升，车间内外的湿度逐渐增加，这直接影响到晶圆的生产质量与设备稳定性，高湿度环境易导致晶圆表面吸附水汽，增加缺陷率，影响芯片性能的稳定性和可靠性，湿气还可能加速封装材料的腐...
春季，万物复苏，但潮湿的空气也为半导体制造带来了不小的挑战，随着气温回升，车间内外的湿度逐渐增加，这直接影响到晶圆的生产质量与设备稳定性，高湿度环境易导致晶圆表面吸附水汽，增加缺陷率，影响芯片性能的稳定性和可靠性，湿气还可能加速封装材料的腐...