七项全能挑战，半导体制造中的极限突破
在半导体制造的浩瀚领域中，有一个被业界称为“七项全能”的挑战，它不仅考验着技术创新的极限，也推动着整个行业向更高层次迈进，这七项全能包括：晶圆尺寸的扩大、制程节点的缩小、缺陷密度的降低、良率的提升、成本的优化、设备精度的提高以及环境控制的严...
七项全能挑战
七项全能挑战，如何确保半导体制造的全面质量控制？
在半导体制造的复杂工艺中，“七项全能”是衡量制造流程是否达到高标准的关键指标，这七项包括：设备可靠性、材料纯度、工艺稳定性、环境控制、产品一致性、测试精确度以及客户满意度。设备可靠性是基石，任何制造过程中的机器故障都可能导致生产中断，甚至影...