球类在半导体制造中的创新应用，能否成为未来封装测试的新宠？
在传统认知中，球类运动与半导体制造似乎风马牛不相及，在科技日新月异的今天，球类形状的微小颗粒——如微球、纳米球等，正逐渐在半导体制造领域展现出其独特的应用潜力，尤其是在封装测试环节。微球作为填充材料：在芯片封装过程中，微球可以作为一种高效的...
在传统认知中，球类运动与半导体制造似乎风马牛不相及，在科技日新月异的今天，球类形状的微小颗粒——如微球、纳米球等，正逐渐在半导体制造领域展现出其独特的应用潜力，尤其是在封装测试环节。微球作为填充材料：在芯片封装过程中，微球可以作为一种高效的...