5G时代下的半导体制造，如何通过通信工程优化芯片通信效率？
在5G时代，高速、低延迟的通信需求对半导体制造提出了新的挑战与机遇，一个关键问题是：如何利用通信工程的知识和技术来优化芯片的通信效率，以适应日益增长的通信带宽和速度要求？通过采用先进的封装技术，如SiP（System in Package）...
在5G时代，高速、低延迟的通信需求对半导体制造提出了新的挑战与机遇，一个关键问题是：如何利用通信工程的知识和技术来优化芯片的通信效率，以适应日益增长的通信带宽和速度要求？通过采用先进的封装技术，如SiP（System in Package）...