山区环境下的半导体制造，挑战与机遇并存
在探讨半导体制造的广阔领域中，一个常被忽视却又至关重要的因素是地理位置——特别是山区环境对制造过程的影响。山区半导体制造面临的最大挑战在于其复杂的地形和气候条件，高海拔、低温、强风以及可能存在的地质活动，都可能对生产设备、材料运输和工艺稳定...
在探讨半导体制造的广阔领域中，一个常被忽视却又至关重要的因素是地理位置——特别是山区环境对制造过程的影响。山区半导体制造面临的最大挑战在于其复杂的地形和气候条件，高海拔、低温、强风以及可能存在的地质活动，都可能对生产设备、材料运输和工艺稳定...