钉子在半导体制造中的意外角色,微小却关键的连接者?
在半导体制造的精密世界里,我们通常不会将“钉子”与这一高科技领域相联系,在微观尺度上,一种名为“金钉子”的微结构,却在芯片封装和互连技术中扮演着意想不到的关键角色。金钉子,顾名思义,是由金制成的微小突起物,其直径通常在几微米到几十微米之间,...
在半导体制造的精密世界里,我们通常不会将“钉子”与这一高科技领域相联系,在微观尺度上,一种名为“金钉子”的微结构,却在芯片封装和互连技术中扮演着意想不到的关键角色。金钉子,顾名思义,是由金制成的微小突起物,其直径通常在几微米到几十微米之间,...
在半导体制造的精密世界里,我们通常不会将“钉子”与这一高科技领域相联系,在探讨一个不寻常的视角时,我们可以发现,在微米级乃至纳米级的尺度上,一种名为“微焊钉”的技术正悄然发挥着其独特的作用。微焊钉,虽名曰“钉”,实则是一种极细小的金属突起,...