在半导体制造中，如何通过数学物理方法优化晶圆表面平整度？
在半导体制造的精密工艺中，晶圆表面平整度是决定芯片性能与可靠性的关键因素之一，而这一指标的优化，离不开数学物理方法的巧妙应用。利用数学模型对晶圆生长过程中的热力学行为进行模拟，可以预测并控制晶格应力分布，进而减少因应力不均导致的表面形变，通...
在半导体制造的精密工艺中，晶圆表面平整度是决定芯片性能与可靠性的关键因素之一，而这一指标的优化，离不开数学物理方法的巧妙应用。利用数学模型对晶圆生长过程中的热力学行为进行模拟，可以预测并控制晶格应力分布，进而减少因应力不均导致的表面形变，通...