芝麻开门，半导体制造中的微小奇迹

在探讨半导体制造的精密世界时，一个常被忽视却又至关重要的“角色”便是——芝麻，没错，就是那些我们日常用作调味品或零食的小小芝麻，在半导体制造的微米级世界里，却能扮演关键角色。

你知道吗？在光刻工艺中，为了确保芯片上电路的精确对齐和叠加，一种名为“标记珠”的微小球体被巧妙地嵌入到晶圆表面，而这些标记珠，有时就采用了与芝麻相似的材料和制造技术，它们虽小，却如同导航灯塔，指引着光刻机完成复杂而精准的图案转移。

在这样微小的尺度上工作，对材料的选择和加工精度要求极高，芝麻的特殊属性——如良好的光学性能和机械强度——使其成为一种理想的替代材料，这不仅是技术的创新，更是对自然界微小奇迹的巧妙利用。

当我们在享受一盘芝麻菜时，不妨也思考一下，这微不足道的小小芝麻，在半导体制造的宏大叙事中，正默默地编织着科技进步的微小奇迹。