力学在半导体制造中的‘隐秘力量’

在半导体制造的精密世界里，力学似乎常被视为一个“幕后英雄”，其作用却不容小觑，一个常被忽视的问题是：如何确保在微米甚至纳米级别的操作中，力学因素不会成为制造缺陷的“罪魁祸首”？

答案在于对“力”的精确控制与理解，在晶圆切割、划片、封装等过程中，过大的力量可能导致芯片破裂，而微小的力不均则可能引发电路短路或开路，从晶圆搬运的微小振动到划片机的精确力度调节，每一步都需力学知识的支撑。

随着3D封装、柔性电子等新兴技术的兴起，力学更是成为了连接传统与未来的桥梁，如何使这些新型半导体结构在弯曲、拉伸中仍保持性能稳定，是当前研究的热点之一。

力学虽“隐”，却是半导体制造中不可或缺的“守护者”，它不仅关乎产品的良率，更影响着整个行业的创新步伐。