高分子材料在半导体封装中的应用挑战与机遇
在半导体制造的广阔领域中，高分子材料以其独特的性能和灵活性，正逐渐成为封装环节不可或缺的一部分，这一应用并非毫无挑战，而是伴随着一系列技术难题与市场需求的双重考验。挑战一：热稳定性与耐化学性半导体器件在运作过程中会产生大量热量，要求封装材料...
高分子材料
高分子材料在半导体封装中的应用挑战与机遇
在半导体制造的广阔领域中，高分子材料以其独特的性能和灵活性，逐渐成为封装环节不可或缺的组成部分，随着技术的不断进步和半导体器件尺寸的持续缩小，如何在保持高分子材料优异特性的同时，解决其在半导体封装中面临的挑战，成为了一个亟待解决的问题。挑战...
高分子材料在半导体封装中的应用挑战与机遇
在半导体制造的精密世界里，除了传统的无机材料，高分子材料正逐渐崭露头角，成为封装领域的一颗新星，这一应用并非毫无挑战，高分子材料的热导率相对较低，这可能影响芯片的散热效率，进而影响其稳定性和寿命，半导体器件对环境敏感，而高分子材料往往易受湿...