盐在半导体制造中的神秘角色，是助力还是陷阱？

在半导体制造的精密世界里，我们常常会遇到一个看似与“高科技”不搭界的元素——盐，在特定的工艺环节中，盐却扮演着不可或缺的角色。

在晶圆清洗过程中，高纯度的去离子水难以完全去除颗粒和金属杂质，这时就需要借助一种名为“湿法清洗”的技术，使用含有特定浓度氯化钠（即食盐）的清洗液能够有效螯合和分散这些杂质，提高清洗效率，在化学机械抛光（CMP）工艺中，盐基抛光液能提供必要的摩擦力，帮助去除晶圆表面的微小不平整，保证晶圆的平整度和质量。

盐的使用也需谨慎，过量的盐或不当的工艺控制可能导致晶圆表面残留盐分，影响器件的电学性能和可靠性，在半导体制造的每一个环节中，对“盐”的精确控制和合理应用是至关重要的，它既是提升产出的助力，也是必须谨慎对待的潜在陷阱。

盐在半导体制造中的角色复杂而微妙，既是对传统智慧的挑战，也是对现代科技精准控制的考验。