药物中毒在半导体制造中的隐秘威胁，如何避免？

在半导体制造的精密工艺中，任何微小的污染都可能对产品造成致命影响，而“药物中毒”，即化学物质或溶剂的意外混入，正是其中一种不容忽视的隐患，这些物质可能源自制造过程中的清洗剂、溶剂或防腐剂，一旦混入硅片，将导致晶格损伤、薄膜性质改变，甚至整个晶圆报废。

为避免“药物中毒”，首先需建立严格的化学品管理制度，确保每一步使用的化学品都经过严格筛选和纯化，实施全封闭的工艺流程，减少人员直接接触化学品的机会，同时加强生产环境的监控和通风，确保有害气体不会积聚，定期对员工进行专业培训，提高其对“药物中毒”风险的认知和应急处理能力也是必不可少的。

“药物中毒”虽隐秘却致命，但通过科学的管理和严谨的操作，我们可以将其对半导体制造的影响降到最低。