橡胶在半导体制造中的‘隐形’角色，是助力还是挑战？

在半导体制造的精密世界里，我们往往将焦点对准了硅片、光刻机与精密化学试剂，却容易忽视那些看似不起眼却至关重要的辅助材料——比如橡胶，橡胶，在半导体制造中扮演着“隐形”但不可或缺的角色。

在晶圆传输、封装与测试过程中，橡胶制品如密封圈、隔震垫等，确保了环境的洁净度与稳定性，防止微粒污染和静电损害，其独特的弹性和耐磨性，使得晶圆在传输过程中免受震动影响，保证了芯片制造的精度与可靠性，橡胶还作为绝缘材料，在半导体设备中起到关键性的电气隔离作用，有效防止短路与漏电。

橡胶的选择与应用也面临挑战，其材质易受化学物质影响而老化，需严格把控使用环境与更换周期，随着半导体工艺节点的不断缩小，对橡胶材料的纯净度与尺寸精度提出了更高要求，如何在保证性能的同时，提升橡胶材料的纯净度与耐用性，成为半导体制造领域亟待解决的问题之一。

橡胶虽“隐形”，却在半导体制造中发挥着不可替代的作用，其应用既是一大助力，也伴随着一系列挑战，需我们持续探索与创新。