菱角在半导体制造中的‘隐秘’角色，是利器还是障碍？

在半导体制造的精密世界里，我们常常探讨各种材料、设备和技术对工艺的影响，一个常被忽视的元素——菱角，却可能在不经意间扮演着关键角色。

在晶圆切割和划片过程中，菱角形状的刀片能更精确地控制切割深度和路径，减少晶圆碎片的产生，提高良品率，菱角设计还能在复杂形状的芯片切割中展现出独特的优势，确保每个芯片都能精准分离，减少废品。

但另一方面，菱角也可能成为制造过程中的“障碍”，其尖锐的边缘在处理过程中可能对设备造成微小划伤，影响设备的精度和寿命，在晶圆传输和封装过程中，菱角可能增加晶圆间的摩擦力，导致表面损伤或微粒产生，影响芯片性能。

在半导体制造中，如何平衡利用菱角的优势并规避其潜在风险，是工程师们需要深思的问题，这不仅是技术挑战，更是对工艺细节把控能力的考验。