白银在半导体制造中的‘隐秘’角色，是‘贵’还是‘必备’？

在半导体制造的浩瀚技术海洋中，白银这一传统贵金属似乎并不起眼，鲜为人知的是，白银在半导体制造的某些环节中扮演着不可或缺的角色，在芯片封装过程中，银浆被广泛用作导电胶，其高导电性和良好的粘附性确保了芯片与基板之间的稳定连接，银纳米线因其优异的透光性和导电性，正逐渐成为柔性电子和透明导电膜的热门材料。

尽管白银在半导体制造中的用量相对较小，但其重要性不容忽视，随着技术的进步和材料科学的不断发展，白银的应用领域也在不断拓展，如何在保证质量的同时降低白银的使用成本，成为半导体制造商面临的新挑战。

白银虽“隐秘”，却是半导体制造中不可或缺的“贵”重元素。