心绞痛与半导体制造中的‘热应力’，两者有何相似之处？

在半导体制造的精密工艺中，控制“热应力”是一个至关重要的环节，热应力是指因温度变化而引起的材料内部应力，它可能影响晶圆的平整度、电路的稳定性，甚至导致整个芯片的报废，这与心绞痛的症状有异曲同工之妙——都是由于某种“压力”或“应力”的累积，最终导致身体或设备的“不适”甚至“故障”。

心绞痛是因心脏供血不足引起的胸痛，其发生往往与冠状动脉的狭窄或阻塞有关，这可以类比为半导体制造中因温度控制不当导致的材料内部应力增加，两者都需及时采取措施来缓解和预防：心绞痛患者需通过药物、手术或生活方式调整来减轻心脏负担；而半导体制造则需通过精确的温控系统、材料选择和工艺优化来减少热应力的产生。

在半导体制造的“微缩世界”里，对“热应力”的精准控制，不仅关乎产品的质量与稳定性，也让我们深刻理解到，无论是人体还是机器，保持“心”的健康与平衡，才是避免“心绞痛”式危机的关键所在。