簸箕在半导体制造中的微妙作用，是创新工具还是传统误解？

在半导体制造的精密世界里，每一件工具都承载着对微米级精度的追求，当“簸箕”这一传统农具被提及与半导体制造关联时，不少人可能会投以疑惑的目光，在半导体晶圆的清洗与干燥过程中，一种特制的“簸箕”状工具——晶圆舟，却扮演着不可或缺的角色。

晶圆舟，虽名曰“簸箕”，实则是以其独特的结构与材质，在晶圆处理中发挥着关键作用，它通常由高纯度石英或陶瓷制成，能够承受高温和化学腐蚀，确保在晶圆清洗和干燥过程中的稳定性和洁净度，其形状设计巧妙，能够确保晶圆在处理过程中的平稳移动，减少因碰撞或滑动造成的损伤。

在晶圆清洗站，晶圆舟作为承托晶圆的平台，通过精确的喷淋系统进行化学清洗，去除表面杂质与污染物，随后，在干燥环节，晶圆舟又成为晶圆快速脱水的关键工具，其结构设计能最大限度地提高干燥效率，同时避免对晶圆造成热应力损伤。

“簸箕”在半导体制造中虽非传统意义上的工具，却以其独特的工艺设计与材料选择，成为了实现高精度、高效率生产不可或缺的一部分，这不仅是技术创新的体现，也是对传统概念的一次巧妙“再定义”。