正装在半导体制造中的关键作用，如何确保晶圆加工的精确与稳定？

在半导体制造的精密工艺中，“正装”技术扮演着至关重要的角色，它不仅关乎到晶圆加工的精确度，更直接影响到芯片的成品率和性能稳定性，正装，简而言之，是指在晶圆加工过程中，通过精确控制晶圆的装载和定位，确保每一片晶圆都能在预定的位置上被准确加工。

这一过程需要高精度的机械臂和传感器协同工作，确保晶圆在传输、放置和固定时的微小偏差被控制在纳米级，正装的成功实施，能够显著降低因位置偏差导致的加工误差，从而提升芯片的电学性能和可靠性，正装技术还能有效减少因晶圆变形或损伤而引起的良率问题，为半导体制造商节省大量成本和时间。

正装技术是半导体制造中不可或缺的一环，它通过高精度的操作和严格的控制，为制造出高质量、高性能的芯片提供了坚实保障。